李广难封背后：他做错了啥

中芬经贸协作已有70多年的前史，李广数据显现，李广芬兰是我国在北欧区域的第三大交易同伴，而我国接连多年成为芬兰在亚洲最大交易同伴，2023年双方交易额到达82亿美元。

三星推出的3D封装技能X-Cube选用TSV技能进行不同芯片之间的通讯衔接，难封可以将SRAM存储芯片堆叠到主芯片上方，难封削减芯片面积，进步集成度，选用该技能封装完结的芯片具有更强壮的功用以及更高的能效比。量产的重布线技能中的最小线宽和距离约为2μm/2μm，背后未来也会逐步缩小到亚微米水平。

现在更小尺度和更细节距的TSV技能（如直径为1~3μm）已在研制中，李广未来有望完结亚微米直径的TSV。因为物理约束，难封芯片的功用密度已达到二维封装技能的极限，不能再经过减小线宽来满意高功用、低功耗和高信号传输速度的要求。Via-Middle型一般是指TSV在器材加工与后道互连加工之间构成，背后是现在IC工厂首要选用的计划，许多组织将TSV转接板的加工也归为Via-Middle型。

此流程的1个长处是RDL线宽/线距离与Via-LastTSV单点工艺无关，李广精密的RDL（2μm/2μm）仅受光刻工艺和湿法刻蚀工艺的约束。SK海力士公司经过Via-Middle工艺制备了8GB堆叠高带宽内存（HBM），难封经过在HBMDRAM中装备直接存储端口和各种逻辑测验单元，难封存储器可以在Chip-on-Wafer（CoW）水平上履行TSV毛病修正，大大进步了测验的牢靠性[11]。

晶圆上先构成通孔结构，背后并在孔内堆积高温电介质（热氧堆积或化学气相堆积），背后然后填充掺杂的多晶硅，终究经过化学机械抛光（CMP）去除剩余的多晶硅。

李广典型产品包含三星量产的根据TSV和微凸点互连的64GBDRAM和英特尔选用Foveros3D封装技能的Lakefield处理器。活动现场，难封还展开上海交通大学大思政课实践教育基地授牌典礼，沪盐两地多家相关单位签署共建协作协议

原标题：背后400余件什物史料展现巴西华裔华人斗争进程由43名个人和集体捐献的419件什物史料10月31日在我国华裔前史博物馆初次展现，背后叙述百余年来巴西华裔华人的斗争进程以及与祖(籍)国血脉相连的前史渊源。等待未来持续与巴西侨界协作，李广让更多的前史文物和侨社故事得以传承与展现，架起中巴友爱开展的桥梁。

本次捐献的文物史料包括华裔护照、难封侨社建立纪念品、服饰、侨民老照片、音像材料、书本字画以及侨民开设的饭馆、瓷器厂、武馆、中医院用具等。据介绍，背后该批什物是20世纪70年代巴西李氏瓷器厂的产品，由巴西精武馆李国权师傅捐献。

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